方独特设计，特别为喜欢使用不含酸酐的用户去掉了酸酐型固化剂。应用:NO.1-6513为提高CSP 和 BGA与基板 的结合强度而设计, 以通过机械性能测试如跌落和弯曲试验,同时不会降低阵列器件本身的耐热循环性能。NO.1-6513用于Flip Chip贴装时可显着提高其耐热循环性能。这一创新型底部填充料 的综合性能使其成为适合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量贴装过程中的理想选择。固化前材料性能:性能 测试方法 数值化学成分 环氧树脂外观 目测 黑色或者微黄色液体密度 ASTM-D-792 1.45g/cm3Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 6Pa.s底部填充